“制造强省·材料先行”——半导体集群集成电路封装材料专场活动在无锡举办

4月23日，由江苏省工信厅指导，省新材料产业协会、省半导体行业协会共同主办的“制造强省·材料先行”系列供需对接活动——半导体集群集成电路封装材料专场活动在无锡成功举办。省工信厅二级巡视员罗志勤出席活动并致辞。

罗志勤表示，半导体与新材料产业的深度融合，既是落实“制造强省”战略的必然要求，也是破解“卡脖子”难题、实现自主可控的必由之路。半导体集群集成电路封装材料专场活动恰逢其时、意义重大。活动精心搭建政策解读、技术交流、供需对接三大平台：既有政府部门解读集成电路与新材料产业最新政策，为企业发展“精准画像”；又有行业专家分享封装技术前沿趋势，为产业升级 “问诊开方”；更有40 余家上下游企业“面对面”洽谈，推动技术适配与供应链本地化落地见效。他希望，各方以此次活动为契机，携手共进、协同创新，全力构建“材料支撑器件、器件赋能系统”的全链条创新生态，为江苏在全国半导体与新材料产业版图中“勇挑大梁”贡献更大力量。全省各级工信部门也将持续优化产业生态，强化政策供给，为企业创新发展保驾护航。

活动现场，省工信厅新材料产业处、省半导体行业协会分别解读了江苏省新材料产业发展政策和集成电路产业税收优惠政策。企业交流对接环节，无锡华润安盛介绍了集成电路封测发展趋势与华润微车规封测平台，江苏长电科技介绍了当前封装材料国产化现状及合作需求，华天科技（昆山）电子介绍了先进封装国产化的机遇与挑战，江苏科麦特介绍了先进封装制程塑封材料的发展及应用，苏州实验室则重点介绍了公共服务与技术攻关能力。徐州博康、华进半导体、无锡中微高科电子、江苏芯梦半导体、江苏集萃表面工程技术研究所、江苏华海诚科、江苏木林升高新材料等企业代表围绕集成电路封装材料的技术创新、市场应用、技术展望及行业痛点等主题进行深入探讨交流，分享了各自企业目前发展情况及实际需求，提出了切实可行的协同发展合作路径。

厅新材料产业处、电子信息产业处和无锡市工信局相关处室负责同志，以及全省40余家半导体封装、材料等领域企业、新型科研平台、金融投资机构代表参加活动。