信息来源：中国电科
近日，由中国电科15所联合主导制定的国际标准《电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第2-809部分：厚基材X/Y轴热膨胀系数测试方法(TMA法)》正式发布。
该项国际标准服务于战略性新兴产业所需高性能材料，规范了集成电路先进封装和高频高速电路领域的关键材料X/Y轴热膨胀系数的测试方法，可作为衡量材料性能优劣重要依据。该国际标准将支撑推动高性能材料持续创新发展，为我国提升自主创新能力提供有力保障。
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